কেবল ত্রুটি পরীক্ষার জন্য আবার-এমপিসি মাল্টি-ইম্পাল্স কাপলার
আবার-এমপিসি ডিজিটাল ইন্টেলিজেন্ট মাল্টি-ইম্পাল্স কাপলার, যা আর্ক রিফ্লেকশন এমআইএম প্রযুক্তি ব্যবহার করে, উচ্চ ভোল্টেজ সার্জ সার্কিট ও টিডিআর পরিমাপ সার্কিটের মধ্যে বৈদ্যুতিক আইসোলেশন নিশ্চিত করে, এবং আবার-টিডিআর কেবল ত্রুটি লোকেটর ও আবার-আরএলজি উচ্চ ভোল্টেজ সার্জ ট্রান্সমিটারের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ; এটি পাওয়ার কেবলের উচ্চ রোধ ও আন্তঃস্পর্শী ফ্ল্যাশওভার ত্রুটির পূর্ব-অবস্থান নির্ণয়ের জন্য ব্যবহৃত হয়।
- বিবরণ
- বিবরণ
- প্রয়োগ
- সুবিধাসমূহ
- প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী
- সুপারিশকৃত পণ্য
বিবরণ
RE-MPC মাল্টি-পালস কাপলার RE-TDR কেবল ত্রুটি সম্পূর্ণ পরীক্ষা ব্যবস্থার একটি মূল উপাদান, যা RE-TDR (TDR রিসিভার) এবং RE-RLG (উচ্চ-ভোল্টেজ ইম্পাল্স ট্রান্সমিটার) এর সঙ্গে মিলে একটি সম্পূর্ণ মাল্টি-পালস পরীক্ষা সমাধান গঠন করে।
এই সরঞ্জামটি মাল্টি-ইম্পাল্স আর্ক রিফ্লেকশন পদ্ধতি (MIM) এর উপর ভিত্তি করে কাজ করে: RE-RLG ত্রুটিপূর্ণ কেবলে একটি উচ্চ-ভোল্টেজ ইম্পাল্স প্রয়োগ করে, যার ফলে ত্রুটির বিন্দুটি ভেঙে যায় এবং একটি অবিচ্ছিন্ন আর্ক গঠিত হয়, এই সময়ে ত্রুটির বিন্দুটি একটি অস্থায়ী শর্ট সার্কিটের সমতুল্য হয়ে ওঠে; RE-MPC সময়ে সময়ে কেবলে একাধিক নিম্ন-ভোল্টেজ পরীক্ষা পালস কাপল করে, এবং RE-TDR প্রতিফলিত তরঙ্গ আকৃতির একাধিক সেট গ্রহণ করে, যেখানে স্বয়ংক্রিয়ভাবে সবচেয়ে কম দোলন ব্যাঘাত এবং সবচেয়ে স্পষ্ট তরঙ্গ আকৃতির সেটটি নির্বাচন করা হয়। ঐতিহ্যবাহী ইম্পাল্স-ফ্ল্যাশ এবং সেকেন্ডারি পালস পদ্ধতির তুলনায়, তরঙ্গ আকৃতিগুলি সহজবোধ্য এবং বোঝা সহজ, যা অপারেটরের অভিজ্ঞতার উপর নির্ভরশীলতা উল্লেখযোগ্যভাবে কমিয়ে দেয়।
একইসাথে, আরই-এমপিসি উচ্চ-ভোল্টেজ ইম্পাল্স সার্কিট এবং নিম্ন-ভোল্টেজ টিডিআর পরিমাপ সার্কিটের মধ্যে বিশ্বস্ত বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতা অর্জন করে, যার ফলে উচ্চ-ভোল্টেজ সার্জ রেঞ্জিং হোস্টে প্রবেশ করতে পারে না এবং আরই-টিডিআরকে ইম্পাল্স ক্ষতি থেকে রক্ষা করে। সমগ্র ইউনিটটি একটি বহনযোগ্য সীলযুক্ত চ্যাসিস অবলম্বন করে যার টার্মিনাল চিহ্নগুলো স্পষ্ট এবং ওয়্যারিং সহজ। কোনো উন্মুক্ত উচ্চ-ভোল্টেজ উপাদান নেই, যা সাবস্টেশন এবং কেবল ট্রেঞ্চে জরুরি মেরামতের জন্য উপযুক্ত করে তোলে। এটি ১০–৩৫ কেভি এক্সএলপিই কেবলে উচ্চ-রোধতা লিকেজ এবং আন্তঃকালিক ফ্ল্যাশওভার ত্রুটির পূর্ব-অবস্থান নির্ধারণে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
বিবরণ
| প্যারামিটার | স্পেসিফিকেশন |
|---|---|
| কাজ করার নীতি | বহু-ইম্পাল্স পদ্ধতি (এমআইএম / আর্ক রিফ্লেকশন) |
| মিলন সম্পন্ন সরঞ্জাম | আরই-টিডিআর টিডিআর রিসিভার + আরই-আরএলজি এইচভি সার্জ ট্রান্সমিটার |
| অনুমোদিত ইনপুট সার্জ ভোল্টেজ | ≤ -৩৫ কেভি ডিসি নেগেটিভ পোলারিটি |
| অনুমোদিত সর্বোচ্চ সার্জ শক্তি | ≤ ২৪৮০ জুল |
| পরিমাপ পালস প্রাবল্য | ৩০০ ভি পিপি নিম্ন-ভোল্টেজ পরীক্ষা পালস |
| সিঙ্ক্রোনাইজেশন মোড | আরই-টিডিআর-এর সাথে হার্ডওয়্যার সিঙ্ক্রোনাস ট্রিগার |
| বিচ্ছিন্নতা পারফরম্যান্স | উচ্চ ভোল্টেজ লুপ এবং পরিমাপ লুপের মধ্যে সম্পূর্ণ বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতা |
| টার্মিনাল | ত্রুটিপূর্ণ কেবল টার্মিনাল, উচ্চ ভোল্টেজ সার্জ ইনপুট, টিডিআর সিগন্যাল আউটপুট |
| বিদ্যুৎ চাহিদা | প্যাসিভ ডিভাইস, বাহ্যিক পাওয়ার সাপ্লাই প্রয়োজন নেই |
| চালু তাপমাত্রা | -১০℃ ~ +৫০℃ |
| পরিবেশে আর্দ্রতা | ≤৮৫% আরএইচ (অ-কনডেন্সিং) |
| ঘরের ভিতর | শক-প্রুফ পোর্টেবল অ্যালুমিনিয়াম অ্যালয় চ্যাসিস হ্যান্ডেল সহ |
| নেট ওজন | প্রায় ৬.৫ কেজি |
প্রয়োগ
মূল পরীক্ষার বস্তুসমূহ
- ১০ কেভি / ৩৫ কেভি XLPE ভূগর্ভস্থ বিদ্যুৎ কেবল, কেবল জয়েন্ট ও টার্মিনাল
- বিতরণ নেটওয়ার্ক কেবল, নতুন শক্তি স্টেশন সংগ্রহ কেবল
- উচ্চ রোধতা লিকেজ ত্রুটি, আবর্তিত ফ্ল্যাশওভার ব্রেকডাউন ত্রুটি
টাইপিক্যাল অ্যাপ্লিকেশন সিনারিও
- পাওয়ার গ্রিড অপারেশন ও রক্ষণাবেক্ষণ: কঠিন উচ্চ রোধতা কেবল ত্রুটির জরুরি মেরামত
- নতুন শক্তি ইপিসি এবং বিদ্যুৎ কেন্দ্র পরিচালনা দল
- কেবল নির্মাণ কোম্পানি, তৃতীয় পক্ষের পরীক্ষাগার
- প্রচলিত আবেগ বিদ্যুৎ পরীক্ষা পদ্ধতির বিকল্প আধুনিকীকরণ
সুবিধাসমূহ
এমআইএম বহু-আবেগ প্রযুক্তি
প্রচলিত আবেগ বিদ্যুৎ এবং দ্বিতীয় আবেগ পদ্ধতিকে অতিক্রম করে, তরঙ্গরূপ দোলন ও ভুল বিচারের সমস্যা সমাধান করে
নিরাপদ বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতা
উচ্চ ভোল্টেজ ঝাঁকুনির ক্ষতি থেকে ব্যয়বহুল টিডিআর মূল ইউনিটকে রক্ষা করে, যন্ত্রটির সেবা জীবন বাড়ায়
আরই-টিডিআর সিস্টেমের সাথে সহজে মিলে যায়
মানকৃত সম্পূর্ণ সমাধান গঠন করে, ক্ষেত্র দলগুলির জন্য একক পরিচালনা কাজের প্রবাহ
নিষ্ক্রিয় কাপলিং ডিজাইন
বাইরের শক্তির প্রয়োজন নেই, সাইটে পাঠানো সরঞ্জামের পরিমাণ কমানো যায়
তরঙ্গ আকৃতি ব্যাখ্যা করা সহজ
নতুন টেকনিশিয়ানদের জন্য প্রশিক্ষণের প্রয়োজনীয়তা কম, উচ্চ-প্রতিরোধের জটিল ত্রুটির প্রথম পরীক্ষায় সফলতার হার বৃদ্ধি পায়
প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী
প্রশ্ন: মাল্টি-ইম্পাল্স (এমআইএম) এবং সেকেন্ডারি ইম্পাল্স (এসআইএম)-এর মধ্যে পার্থক্য কী?
উত্তর: সেকেন্ডারি ইম্পাল্স আর্ক জ্বলনের পরে মাত্র একটি পালস নির্গত করে; যদি সময় মিল না হয়, তবে বৃহৎ দোলনের কারণে তরঙ্গ আকৃতি বিকৃত হয়। মাল্টি-ইম্পাল্স আর্ক স্থায়িত্বকালের মধ্যে একাধিক পালস পাঠায়, সিস্টেমটি স্বয়ংক্রিয়ভাবে সবচেয়ে স্পষ্ট তরঙ্গ আকৃতি নির্বাচন করে, যা দীর্ঘ তার এবং অস্থিতিশীল আবর্তিত ত্রুটির জন্য সফলতার হার বাড়ায়।
প্রশ্ন: আরই-এমপিসি অন্যান্য ব্র্যান্ডের টিডিআর এবং এইচভি সোর্সের সাথে কাজ করতে পারে কি?
উত্তর: নিম্নলিখিতগুলির জন্য অপ্টিমাইজ ও ক্যালিব্রেট করা হয়েছে আরই-টিডিআর + আরই-আরএলজি মূল সিস্টেম । তৃতীয় পক্ষের সরঞ্জামগুলিতে সিঙ্ক্রোনাইজেশন সময়ের মিল না হওয়ার সম্ভাবনা থাকে, ফলে তরঙ্গ আকৃতির মান নিশ্চিত করা যায় না; মিলে যাওয়া মূল সেট ব্যবহার করাই সুপারিশ করা হয়।
প্রশ্ন: মাল্টি-ইম্পাল্স পদ্ধতি কোন ধরনের ত্রুটির জন্য উপযুক্ত?
এ: লক্ষ্য করা হয়েছে উচ্চ রোধের লিকেজ ত্রুটি এবং আন্তঃসময়িক ফ্ল্যাশওভার ত্রুটির জন্য । নিম্ন রোধের শর্ট/ওপেন সার্কিট ত্রুটিগুলি RE-MPC ছাড়াই RE-TDR কম ভোল্টেজ পালস দিয়ে সরাসরি পরিমাপ করা যায়।
প্রশ্ন: অপারেশনের সময় নিরাপত্তা সতর্কতা
- উচ্চ ভোল্টেজ চালু করার আগে সমস্ত ওয়্যারিং সংযুক্ত করতে হবে;
- পরীক্ষার পরে, RE-RLG-এর শক্তি সঞ্চয় ক্যাপাসিটরটি সম্পূর্ণ ডিসচার্জ করুন, টার্মিনালে স্পর্শ করার আগে শূন্য ভোল্টেজ নিশ্চিত করুন;
- অপারেটরদের উচ্চ ভোল্টেজ কেবল এবং কাপলিং ইউনিট থেকে নিরাপদ দূরত্ব বজায় রাখতে হবে।